2022年產(chǎn)品戰(zhàn)略規(guī)劃及研發(fā)項(xiàng)目報(bào)告專項(xiàng)會(huì)議

    2022年12月2日，江蘇科麥特科技發(fā)展有限公司新業(yè)務(wù)產(chǎn)品及研發(fā)項(xiàng)目報(bào)告會(huì)在技術(shù)部的主導(dǎo)下及各核心部門代表參與下如期召開。

     本次會(huì)議旨在，針對公司在金屬/聚合物復(fù)合膜、IC封裝功能膜及熱管理復(fù)合新材三大業(yè)務(wù)板塊的戰(zhàn)略規(guī)劃以及對應(yīng)的新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目狀態(tài)進(jìn)行了匯報(bào)和交流，著重講演討論了公司新產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略及路線布局，其中代表公司在新領(lǐng)域競爭實(shí)力的新產(chǎn)品聚焦如下：

    高導(dǎo)熱熱界面材料-8W超薄柔性導(dǎo)熱硅膠墊對標(biāo)國際巨頭陶氏，萊爾德，替代道康寧，信越導(dǎo)熱硅脂，擁有熱管嵌入式導(dǎo)熱散熱硅膠墊授權(quán)專利。

    高導(dǎo)熱塑封料-1W，2W導(dǎo)熱塑封料，對標(biāo)住友，日立導(dǎo)熱塑封產(chǎn)品，提供額外高介電常數(shù)低介電損耗性能，已申報(bào)4項(xiàng)發(fā)明專利。

   環(huán)氧塑封材料是半導(dǎo)體器件的外緣，相比于傳統(tǒng)的環(huán)氧塑封料而言，我們的產(chǎn)品具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)和可靠性等級，主要應(yīng)用于緊湊型功率電子傳遞成型封裝IGBT、疊層芯片SIP等。

   晶圓加工膜材-UV及熱解粘晶圓減薄劃片膜材，初粘及解粘力解粘速率可定制，對標(biāo)琳德科，獅力昂，主要應(yīng)用在半導(dǎo)體后續(xù)加工過程中晶圓的背研到切割過程。

   軟包鋰電池鋁塑復(fù)合膜不論結(jié)構(gòu)還是性能均比常規(guī)的鋁塑復(fù)合膜有更高的要求。雖然國內(nèi)有少數(shù)企業(yè)在做此類產(chǎn)品，但一些高端產(chǎn)品（高沖深、耐電解液、耐穿刺等）還是依賴進(jìn)口。

   QFN封裝用背板膜具有在高溫下不變形、無空隙，封裝過程中無溢料、封裝后無殘膠易剝離的特點(diǎn)，對標(biāo)PMT，INNOX產(chǎn)品，獲授權(quán)發(fā)明專利1項(xiàng)。

    先進(jìn)封裝塑封膜面向大面積晶圓及面板先進(jìn)封裝需求，我們的產(chǎn)品屬于業(yè)內(nèi)先驅(qū)研發(fā)，已申請發(fā)明專利2項(xiàng)。

    公司布局的新產(chǎn)品瞄準(zhǔn)國家重大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域“卡脖子”關(guān)鍵材料領(lǐng)域，正對國家深化供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的大戰(zhàn)略，補(bǔ)短板強(qiáng)產(chǎn)鏈，為提升關(guān)系國家安全發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平添磚加瓦。

    本次會(huì)議讓科麥特人更加篤定未來發(fā)展前景及作為國家關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)工人的強(qiáng)烈使命。讓大家深刻意識(shí)到了開拓新品的犁鏵對夯實(shí)科創(chuàng)屬性、提升研發(fā)能力、強(qiáng)化競爭意識(shí)、追求客戶滿意的重要作用，我們堅(jiān)信在科麥特同仁孜孜不倦的努力下，我們必將“長風(fēng)破浪會(huì)有時(shí)，直掛云帆濟(jì)滄海”！