訂制TSOP環(huán)氧樹脂粘膜
高粘合力，高介電性能，在多芯片疊片封裝工藝中，替代液態(tài)環(huán)氧樹脂粘合劑，可直接在應(yīng)用在單芯片晶圓加工UV解粘膜的粘片機(jī)上。
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