芯片封裝柔性功能復(fù)合膜
基于高介電及熱穩(wěn)定性能的聚合物薄膜，集成粘性，導(dǎo)電，光敏等不同功能性涂層，實現(xiàn)滿足芯片加工工藝中不同制備流程及尺度需要的封裝輔助復(fù)合膜。
性能和優(yōu)點
耐高低溫
尺寸穩(wěn)定
易剝離
強粘性
產(chǎn)品系列
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