耐高溫高導熱封裝界面導熱膠/柔性導熱墊片，可替代現(xiàn)有導熱膠/導熱墊片，更耐高溫， 耐老化，可降低系統(tǒng)維護成本，工作溫度可達155℃，導熱系數(shù)為2-4 W/mk。